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573300D00010G中文资料

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573300D00010G外观图

  • 以下是573300D00000G的中文资料
  •  
  • 大小：8729KB
  • 厂家：
  • 描述：Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1.25W @ 30°C Top Mount
  • 数据列表：SMT Heat Sink for D-PAK
  • 产品培训模块：How to Select a Heat Sink
  • 特色产品：Surface Mount Heat Sinks
  • 标准包装：500
  • 类别：风扇，热管理
  • 家庭：热敏 - 散热器
  • 系列：-
  • 类型：顶部安装
  • 冷却式包装：TO-263（D²Pak）
  • 固定方法：SMD 基座
  • 形状：矩形
  • 长度：0.500"（12.70mm）
  • 宽：1.030"（26.16mm）
  • 直径：-
  • 机座外的高度（散热片高度）：0.400"（10.16mm）
  • 温升时的功耗：1.25W @ 30°C
  • 在强制气流下的热敏电阻：在 300 LFM 时为8°C/W
  • 自然环境下的热电阻：18°C/W
  • 材质：铜
  • 材料表面处理：锡
  • 其它名称：041643573300D00000G-NDHS408

573300D00010G供应商

更新时间:2023-01-02 06:32:40
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